石墨半導體IC封裝治具電子燒結石墨模具的升溫方法也需求考慮溫度分布的均勻性。為了確保溫度分布均勻，可以選用多路電熱元件加熱和熱風循環(huán)加熱等方法。多路電熱元件加熱是將多個電熱元件分布在模具的不同方位，經過控制各路電熱元件的功率來結束溫度分布的均勻性。熱風循環(huán)加熱是在模具周圍設置熱風循環(huán)系統(tǒng)，經過不斷循環(huán)的熱風來確保模具溫度的均勻性。
    其他，石墨半導體IC封裝治具電子燒結石墨模具的升溫方法還需求考慮溫度的可控制性和安全性。為了結束溫度的可控制性，可以選用溫度傳感器和溫控器等設備，對模具溫度進行實時監(jiān)測和調整。為了確保安全性，需求設置過溫保護和緊急斷電等安全措施，以避免溫度過高導致模具損壞或許引發(fā)其他安全問題。